製品情報
製品のステータス: 在庫 | 銘柄: coolancern | モデル番号: Ct-2014373 |
原産地: 中国(本土) | 外観: グレー | 材料: 高度に複合材料 |
密度( g/cm³): 1.2 | 粘度: >600n/cm | 熱伝導率: 5.0ワット/m。 k |
動作温度( ℃): -50- 1600℃ | ストレージ/貯蔵寿命( 月): 24 |
包装
包装: Type one(Cylinder): 10.5 g or 5 ML for each. Type two(Can): 105 g or 50 ML for each. |
仕様
1.白色グリース2.高い接合強度3.低熱抵抗4.5w/m熱伝導率。 k
ベストセラー高efficency準- mthermalグリース/ヒートシンクグリース/サーマルコンパウンド/高い接合強度led用cpuとヒートシンクなぜ、 ヒートシンクのインターフェイスである必要がありサーマルコンパウンドシリコーンまたはグリース?
1.低い接触抵抗。
2.流動性のマトリックスを埋めマイクロギャップと接触抵抗を低減しパッドよりも良い、 映画や相変化材料。
私たちの間の比較準- mesotronサーマルコンパウンドと他のシリコーングリース( 5w/m。 k) 市場で
faq
Q1: なぜ使用しシリコングリス?
A1:熱伝導性グリースが使用されギャップを埋めるための電子部品間やヒートシンク、 ともいうサーマルインターフェースマテリアル。 それによって放出される熱を実施し電子部品にヒートシンク温度を保つために電子部品の定常状態にあるを防止するように電子部品から損傷貧しい放熱。
ギャップがあるでしょうでも時2滑らかな表面相互に連絡してください。 の間に空気をギャップは下手な熱伝導体と、 熱を防ぐことができ、 ヒートシンクに送信するから。 熱伝導性グリースは材料の一種でギャップを埋めることができと滑らかな熱伝送。
Q2: どこに準- mesotronサーマルコンパウンド使用することができ?
A2:
(1)。 電子部品: ic、 cpu、 mos;
(2)。 メモリモジュール、 dvdアプリケーション、 印刷アプリケーションなど;
(3)。 led、 m/b、 p/s、熱 シンク液晶テレビ、 ラップトップ、 pc、 通信機器等。
Q3: 何の利点である準- mesotronサーマルコンパウンド他に比べて熱伝導性製品?
A3:
(1)。 絶縁( 無金属);
(2)。 熱伝導率の高い;
(3)。 非- 揮発性;
(4)。 老化しないでください;
(5)。 強力な接着力;
(6)。 低粘度と優れたパフォーマンス;
(7)。 その高い接着性能と超熱伝導効果ために最善の解決策はcpuとgpu放熱;
(8)。 破壊強度: 4kv;
(9)。 温度範囲:- 50- 1400・度; c.
Q4: を選ぶ理由は、 熱絶縁伝導性グリース?
A4:
(1)。 短絡のようなリスクを避けるために;
(2)。 効果的に、 漏洩を防ぐことができ、 潜在的なセキュリティ問題を除去。
Q5: 何をするべきを使用しているときに気づいた熱導電性グリース?
A5:
(1)。 推奨厚み: 0.1-0.5mm( 厚くは良い);
(2)。 溶剤を使用してを確認するためには、 表面がきれいで;
(3)。 ために、 蓋を覆っ使用後の凝固を防止。